實(shí)驗(yàn)試驗(yàn)箱lrh是高溫老化環(huán)境測(cè)試的核心設(shè)備，選型需聚焦溫度范圍、控制精度、容積匹配及標(biāo)準(zhǔn)符合性。技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn)包括溫度均勻性（±1.5℃）、負(fù)載能力（≥50kg）及安全聯(lián)鎖設(shè)計(jì)。采購(gòu)需通過(guò)技術(shù)協(xié)議鎖定參數(shù)，驗(yàn)收時(shí)重點(diǎn)核查校準(zhǔn)證書(shū)與實(shí)際工況一致性。避免低價(jià)陷阱，優(yōu)先選擇通過(guò)GB/T 2423認(rèn)證的廠商。

目錄

1. 核心結(jié)論
2. 快速答案卡片
3. 選型決策流程
4. 關(guān)鍵參數(shù)與技術(shù)指導(dǎo)
5. 主流型號(hào)對(duì)比表
6. 常見(jiàn)故障與維護(hù)
7. 采購(gòu)全流程Checklist
8. FAQ
9. 聲明

核心結(jié)論

實(shí)驗(yàn)試驗(yàn)箱lrh的選型需以實(shí)際工況為基準(zhǔn)，優(yōu)先滿足高溫老化測(cè)試的核心需求：溫度范圍（常溫至300℃）、控制精度（±1℃）、負(fù)載能力（≥50kg）及安全聯(lián)鎖功能。采購(gòu)時(shí)應(yīng)核查廠商的GB/T 2423認(rèn)證資質(zhì)，避免因參數(shù)虛標(biāo)或材料劣質(zhì)導(dǎo)致測(cè)試失效。

快速答案卡片

選型決策流程

1. 需求確認(rèn)：明確測(cè)試對(duì)象尺寸（如PCB板300×200mm）、溫度曲線（如125℃恒溫48小時(shí)）
2. 參數(shù)匹配：

   參數(shù)	要求	依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)
   溫度范圍	覆蓋測(cè)試需求+20%余量	GB/T 2423.2
   溫度均勻性	≤±1.5℃（空載）	IEC 60068-2-2
   負(fù)載能力	≥試樣總質(zhì)量1.2倍	ASTM D573

3. 廠商篩選：核查GB/T 2423認(rèn)證、案例庫(kù)（如汽車(chē)電子/半導(dǎo)體行業(yè)）
4. 技術(shù)協(xié)議：明確驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)（如溫度波動(dòng)度≤±0.5℃/h）、違約責(zé)任

關(guān)鍵參數(shù)與技術(shù)指導(dǎo)

典型工況關(guān)鍵參數(shù)

• 負(fù)載類(lèi)型：金屬件（導(dǎo)熱快） vs 塑料件（需預(yù)加熱）
• 控制方式：PID伺服控制（精度高） vs 開(kāi)關(guān)量控制（成本低）
• 安全聯(lián)鎖：超溫報(bào)警、門(mén)鎖互鎖、通風(fēng)聯(lián)鎖（符合ISO 13849）

實(shí)操參數(shù)解釋表

主流型號(hào)對(duì)比表

常見(jiàn)故障與維護(hù)

典型故障及解決方案

維護(hù)周期表

采購(gòu)全流程Checklist

1. 需求分析：明確測(cè)試對(duì)象、溫度曲線、通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)（如汽車(chē)電子AEC-Q100）
2. 技術(shù)協(xié)議：鎖定溫度均勻性、升溫速率、安全聯(lián)鎖等核心參數(shù)
3. 報(bào)價(jià)對(duì)比：要求分項(xiàng)報(bào)價(jià)（設(shè)備費(fèi)、運(yùn)輸費(fèi)、安裝調(diào)試費(fèi)）
4. FAT/SAT驗(yàn)收：
   • FAT（工廠驗(yàn)收）：核查校準(zhǔn)證書(shū)、運(yùn)行測(cè)試（如125℃恒溫24小時(shí)）
   • SAT（現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)收）：模擬實(shí)際工況驗(yàn)證性能
5. 計(jì)量認(rèn)證：委托第三方機(jī)構(gòu)（如CNAS實(shí)驗(yàn)室）出具檢測(cè)報(bào)告
6. 維保條款：明確響應(yīng)時(shí)間（如≤4小時(shí)）、備件庫(kù)存

FAQ

Q1：實(shí)驗(yàn)試驗(yàn)箱lrh與普通烘箱的區(qū)別？

實(shí)驗(yàn)試驗(yàn)箱lrh需滿足GB/T 2423標(biāo)準(zhǔn)，具備溫度均勻性控制（≤±2℃）、安全聯(lián)鎖功能，而普通烘箱僅用于干燥，無(wú)精度和安全要求。

Q2：如何驗(yàn)證廠商的可靠性？

核查其是否通過(guò)ISO 9001認(rèn)證、案例庫(kù)中是否有同行業(yè)用戶（如華為、比亞迪）、提供設(shè)備校準(zhǔn)原始記錄。

Q3：溫度波動(dòng)度超標(biāo)怎么辦？

檢查風(fēng)道是否堵塞、加熱管功率是否匹配、傳感器位置是否合理，必要時(shí)聯(lián)系廠商調(diào)整PID參數(shù)。

Q4：選型時(shí)容積如何確定？

按試樣最大尺寸的1.5倍預(yù)留空間，例如試樣為400×300mm，則需選擇≥600×450mm工作區(qū)的設(shè)備。

Q5：進(jìn)口與國(guó)產(chǎn)設(shè)備的差異？

進(jìn)口設(shè)備（如ESPEC）精度更高（±0.3℃），但價(jià)格是國(guó)產(chǎn)的2–3倍；國(guó)產(chǎn)設(shè)備（如隆安）性價(jià)比高，售后響應(yīng)快。

外部專(zhuān)業(yè)來(lái)源

• 中國(guó)電器科學(xué)研究院：《環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備校準(zhǔn)規(guī)范》
• IEEE：IEEE Std 1122-2025（電子設(shè)備高溫測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）

聲明