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隆安
2025-12-01 13:54:07
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老化房、試驗箱、老化箱/柜 > 生產廠家
隆安老化設備25生產廠家直銷價格，品質售后雙保障，廠家直供價更優(yōu)！ 馬上咨詢
蘇州HAST壽命老化試驗箱是半導體、電子元器件、汽車電子領域高溫高濕加速老化測試的核心設備，選型需重點關注溫度/濕度均勻性、壓力控制精度、安全聯(lián)鎖設計及符合標準（如IEC 60068-2-66）。建議通過技術協(xié)議明確參數(shù)邊界，優(yōu)先選擇具備CNAS校準資質的廠商，避免因設備性能不足導致測試數(shù)據(jù)失真。
HAST（Highly Accelerated Stress Test）通過高溫（120-150℃）、高濕（85-100%RH）、高壓（ ）環(huán)境，加速材料老化過程，模擬產品5-10年自然使用條件。典型失效模式包括：
| 參數(shù) | 技術要求 | 失效影響 |
|---|---|---|
| 溫度均勻性 | ± ℃（空載/滿載） | 局部過熱導致測試數(shù)據(jù)偏差 |
| 濕度穩(wěn)定性 | ±3%RH（10min周期） | 濕度波動引發(fā)材料吸濕不均 |
| 壓力控制 | （伺服控制） | 壓力不足無法模擬深海環(huán)境應力 |
| 采樣率 | ≥1次/秒（溫度/濕度/壓力） | 瞬態(tài)異常無法捕捉 |
控制邏輯：采用伺服電機驅動壓力調節(jié)閥，配合PID算法實現(xiàn)溫度/濕度/壓力三參數(shù)閉環(huán)控制，確保試驗腔體參數(shù)與設定值偏差≤1%。
| 階段 | 關鍵動作 | 交付物 |
|---|---|---|
| 需求定義 | 明確測試對象、標準、預算 | 技術需求書 |
| 技術協(xié)議 | 約定參數(shù)邊界、驗收標準、違約責任 | 雙方簽字的技術協(xié)議 |
| 報價對比 | 對比3家以上廠商報價，重點關注隱性成本（如校準費用、備件價格） | 報價分析表 |
| FAT/SAT | 工廠驗收（FAT）測試參數(shù)穩(wěn)定性，現(xiàn)場驗收（SAT）驗證安裝環(huán)境 | FAT/SAT報告 |
| 計量校準 | 委托CNAS認證機構進行首次校準，后續(xù)每年校準1次 | 校準證書 |
| 維保合同 | 明確響應時間（如4小時）、備件庫存（如加熱管、濕度傳感器） | 維保合同 |
| 故障現(xiàn)象 | 原因分析 | 解決方案 |
|---|---|---|
| 溫度波動＞±2℃ | 加熱管老化、溫度傳感器偏移 | 更換加熱管、校準溫度傳感器 |
| 濕度無法達標 | 蒸汽發(fā)生器結垢、濕度傳感器故障 | 清洗蒸汽發(fā)生器、更換濕度傳感器 |
| 壓力上升緩慢 | 伺服閥卡滯、空氣過濾器堵塞 | 清洗伺服閥、更換空氣過濾器 |
| 維護項目 | 周期 | 操作內容 |
|---|---|---|
| 腔體清潔 | 每3個月 | 清除樣品殘留物，檢查密封條 |
| 傳感器校準 | 每6個月 | 溫度/濕度/壓力傳感器校準 |
| 伺服閥保養(yǎng) | 每年 | 清洗閥芯，更換密封圈 |
| 蒸汽發(fā)生器除垢 | 每2年 | 使用檸檬酸溶液循環(huán)清洗 |
| 廠商 | 溫度范圍 | 濕度范圍 | 容積選項 | 控制精度 | 符合標準 | 附加特性 | 價格區(qū)間 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 蘇州隆安 | 120-150℃ | 85-100%RH | 300L/500L | ± ℃/±3%RH | IEC 60068-2-66、JESD22-A110 | 數(shù)據(jù)追溯系統(tǒng)、遠程監(jiān)控 | 18-25萬元 |
| 廣東某廠 | 110-140℃ | 80-95%RH | 200L/400L | ±2℃/±5%RH | GB/T | 無 | 15-20萬元 |
| 上海某廠 | 120-150℃ | 85-100%RH | 500L/800L | ±1℃/±2%RH | IEC 60068-2-66、AEC-Q100 | 智能報警系統(tǒng) | 22-30萬元 |
Q1：HAST試驗箱能否替代傳統(tǒng)高溫老化箱？
A：不能完全替代。HAST適用于快速篩選早期失效（如100小時模擬5年使用），而傳統(tǒng)高溫老化箱（如85℃/85%RH）適用于長期可靠性驗證（如1000小時）。兩者需結合使用。
Q2：設備壓力控制異常如何排查？
A：1. 檢查伺服閥供電是否正常；2. 驗證壓力傳感器校準記錄；3. 檢查空氣管路是否泄漏。若問題仍存在，需聯(lián)系廠商更換伺服閥。
Q3：HAST試驗后樣品出現(xiàn)爆板，可能原因是什么？
A：常見原因包括PCB吸濕后快速升溫導致蒸汽壓力過高、壓力控制超限、樣品預處理不足（如未進行85℃/85%RH預烘）。需檢查試驗曲線是否符合標準要求。
因老化試驗設備參數(shù)各異，為確保高效匹配需求，請您向我說明測試要求，我們將為您1對1定制技術方案
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