

隆安
2025-11-24 08:39:22
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? 導讀:
PCBA板帶軌道老化柜是電子制造領域中用于高溫環(huán)境可靠性測試的核心設備,其選型需聚焦溫度均勻性、控制精度、負載容量及安全聯(lián)鎖等核心參數(shù)。用戶需結(jié)合GB/T 、IEC 60068等標準,通過技術(shù)協(xié)議明確驗收指標,避免因參數(shù)虛標或維護缺失導致測試失效。
PCBA板帶軌道老化柜通過模擬高溫環(huán)境(如+125℃),加速電子元件(電容、電阻、IC)的物理/化學退化,暴露焊點虛焊、材料熱膨脹不匹配等潛在失效。典型失效模式包括:
表1:核心參數(shù)解釋表
| 參數(shù) | 定義 | 典型值 | 影響場景 |
|---|---|---|---|
| 溫度均勻性 | 腔體內(nèi)各點溫差 | ≤±2℃ | 多板并行測試時 |
| 負載容量 | 單板最大功耗 | 500W~2000W | 高功率電源板測試 |
| 控制方式 | PID/模糊控制 | PID自整定 | 快速穩(wěn)定溫度 |
| 安全聯(lián)鎖 | 超溫切斷、門禁聯(lián)動 | 必選 | 防止人員誤操作 |
選型決策流程:
詢價模板:
表2:主流機型對比
| 型號 | 溫度范圍 | 濕度范圍 | 容積(L) | 控制精度 | 標準 | 附加特性 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 隆安LA-HT300 | -70℃~+300℃ | 10%~98%RH | 300 | ±1℃ | GB/T | 軌道自動調(diào)平 |
| ESPEC EHU-211 | -60℃~+180℃ | 20%~95%RH | 211 | ± ℃ | IEC 60068-2-2 | 遠程監(jiān)控接口 |
| 泰仕TE-500 | -40℃~+150℃ | 無 | 500 | ±2℃ | MIL-STD-810G | 應急停機按鈕 |
Q1:如何判斷設備溫度均勻性是否達標?
A:在空載狀態(tài)下,將9個熱電偶均勻布置于腔體(上/中/下三層),運行至設定溫度后保持1小時,記錄各點溫差。若最大溫差≤±2℃,則符合GB/T 要求。
Q2:軌道老化柜與普通高溫箱的區(qū)別?
A:軌道設計支持PCBA板自動進出(兼容自動化產(chǎn)線),而普通高溫箱需手動裝載,且缺乏負載電流監(jiān)測功能。
Q3:設備故障常見原因及處理?
A:
Q4:是否需要配置獨立濕度控制?
A:若測試標準涉及濕熱交替(如IEC 60068-2-30),需選擇帶加濕功能的機型;單純高溫老化可省略。
Q5:進口與國產(chǎn)設備如何選擇?
A:進口機型(如ESPEC)精度更高(± ℃),但價格貴30%~50%;國產(chǎn)機型(如隆安)性價比突出,且支持定制軌道寬度。
因老化試驗設備參數(shù)各異,為確保高效匹配需求,請您向我說明測試要求,我們將為您1對1定制技術(shù)方案
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